Капиллярная система теплоотвода

IBM предлагает капиллярную систему теплоотвода…

Курс «не в мегагерцах счастье», с акцентом на мультиядерность, несколько поумерил прожорливость центральных процессоров. Скорее всего, если бы разработчики сумели бы за недорого отводить тепло от 4-5-6-ГГц и так далее будущих процессоров, параллелизм в вычислениях шёл бы на рынок более ровными темпами. Но, не сложилось. Тепловой барьер, хотя это не единственная причина, встал на пути „частотного“ прогресса. Прогресс же, как известно, асфальтовым катком пройдётся по любому барьеру. Дай ему только время и средства.
Об эффективном вложении средств в разработку систем отвода тепла от полупроводникового кристалла на лондонском саммите „BroadGroup Power and Cooling Summit“ доложила на днях компания IBM. Скопировав у природы идею трёхуровневой капиллярной сети, позволяющей под небольшим давлением в полном объёме и равномерно снабжать соками/кровью живую плоть, инженеры IBM разработали процессорный радиатор с высокой плотностью теплоотдачи.

Чередование входных и выходных каналов для подачи и забора хладагента

Три уровня каналов заканчиваются сетью из 50 тысяч «капилляров»

Смысл пронизанного густой сетью каналов радиатора в том, что подаваемая через них термопаста равномерно распределяется в микрозазоре между подошвой радиатора и поверхностью чипа. Как бы не были отполированы верхушка кристалла и основа радиатора, зазор между ними будет всегда. Нанося термопасту обычным способом нельзя добиться высокой равномерности её распределения. Иное дело – подача пасты через микропоры. По словам IBM, эффективность «капиллярного» радиатора в 10 раз превышает параметр теплоотдачи „цельных“ радиаторов. Примечательно, что ввиду относительной простоты реализации новой системы теплоотвода, её серийные решения могут появиться на рынке очень и очень скоро.
Параллельно IBM разрабатывает другое направление в системах теплоотвода. Точнее, это направление является частным случаем описанной выше „капиллярной“ технологии. Только в ней вместо термопасты задействован жидкий хладагент (вода, например):

Система входных и выходных каналов омоет кристалл хладагентом

В данной схеме охлаждения чип напрямую омывается жидкостью, отчего эффективность отвода тепла от кристалла процессора достигает едва ли не своего максимального значения. Прототип, демонстрировавшийся на саммите, мог похвастаться плотностью отвода тепла 370 Вт/см., тогда как воздушное охлаждение в аналогичных условиях позволяло отводить тепло плотностью 75 Вт/см. Учитывая сложность конструкции, до рыночного внедрения данной технологии охлаждения процессоров всё ещё далеко. Однако IBM уже готова обсуждать вопрос лицензирования технологии. Только вот не пришлось бы ей столкнуться с судебно-патентным разбирательством по поводу прав на «капиллярную» систему охлаждения. Примерно три года назад аналогичную разработку представила нам английская компания Cooligy, находящаяся сейчас в составе Emerson Network Power.

источник: www.fcenter.ru

30.10.2006, 2906 просмотров.